AMD объявляет о своих планах по выпуску усовершенствованных чипов для графического мейнстрима и low-end’а Radeon HD 2600 и 2400 соответственно, новинки получат названия RV620 и RV635. Новые графические процессоры будут примечательны тем, что произведутся по процессу 55nm вместо нынешних 65nm, что даст некоторые положительные результаты, например, рабочая частота поднимется до 800MHz. Еще одним весомым новшеством станет поддержка инструкций DirectX 10.1, шейдеров версии 4.1, а также графического слота PCI Express версии 2.0.
Первые тесты прототипов начнутся уже в октябре, а в январе такие карты уже должны появиться в продаже. Поскольку о рыночном названии новинок еще говорить рано, предположим, что они будут называться как-то вроде Radeon HD 2650 и 2500 в двух разновидностях - XT и Pro.

По Сети поползли слухи о будущем дебюте трехядерных чипов от AMD. Как вы знаете, на подходе новая архитектура – K10, которая помимо повышения производительности принесет еще кучу всего нового, в том числе и поддержку памяти DDR3 (напоминаю, что контролер памяти у процессоров AMD встроен в чип, за счет этого резко падает латентность). Так вот, согласно этой неподтвержденной информации, для удовлетворения всего спроса на рынке будут разработаны процессоры AMD Phenom X3, чипы с тремя ядрами на базе архитектуры K10. X3 будут напоминать четырехядерники с одним вырезанным ядром, количество кэша не изменится, так что на них будет кэш L3 объемом 2MB. Нечетное количество ядер возможно благодаря особенностям новой архитектуры, только вот неизвестно, с кем эти Phenom X3 будут конкурировать по производительности и по цене. AMD никак не прокомментировала эти слухи.

Lenovo на прошлой неделе анонсировала свою новую модель персонального компьютера ThinkCentre A61e с использованием ультра-малого форм-фактора. Этот системный блок стал самым энергосберегающим и тихим из всех разработок Lenovo. Новинка может похвастаться 45-ватным процессором от AMD - Athlon 64 X2 или Sempron. Особенностью ThinkCentre A61e станет наличие солнечной батареи, которая обещает сэкономить более $20 в год, а также не допустить выброс диоксида углерода в объеме, равном выбросу этого вещества самолетом при полете из Нью-Йорка в Бостон. Питание солнечной батареей будет совмещаться с работой от сети электропитания, батарея может принимать энергию как от солнца, так и от искусственного освещения. Эффективность энергосбережения налицо.
Первые экземпляры чудо-компьютера появятся уже в следующем месяце.

Intel объявила о своих планах по созданию нового стандарта USB версии 3.0. Первые детальные подробности данной технологии станут известны в первой половине 2008-го. Согласно громким обещаниям, USB 3.0 позволит увеличить пропускную способность соединения в десять раз. Произойдет это за счет включения оптоволокна в сплетение обычного медного кабеля.
В начале следующего года произойдет лишь релиз данного стандарта. Для того, чтобы воплотить USB 3.0 непосредственно в повседневную жизнь, потребуется год или два. Так что ждать первые материнские платы с поддержкой новинки стоит в 2009-ом или в 2010-ом. Причем первый успешный прототип USB 3.0 уже работает.
USB 2.0 на данный момент поддерживает скорость в 480 Мегабит/с, следующий стандарт будет куда быстрее, 4.8 Гигабит/с. Такая скорость понадобится, может быть, только для внешних DVD, Blu-ray и HD DVD-приводов. О флешках и говорить не приходится, им USB 2.0 хватает «за глаза».

Обычно самые интересные новинки объявляются на Intel Develop Forum, этот раз не стал исключением. Мы все в ожидании появления первых процессоров Intel, произведенных по технологии 45 nm, случится это 12-го ноября. Не успели мы даже увидеть расцвет технологии 45 nm, как появилась информации о переходе на следующую ступень – производственный процесс 32 nm.
Во время недавнего собрания IDF уже был показан работающий прототип 32 nm чипа. Мы видим первые шаги перехода на еще более мелкое производство, отчасти этому способствует усовершенствованная архитектура с применением новых материалов. Новые ядра получили кодовое имя Nehalem и через год даже можно ждать вполне завершенный процессор. Дебют 32 nm пророчат на 2009-ый год, а пока пусть миром правит 45 nm.

Если вы помните, недавно мы уже отписывались о появлении первых фото якобы карты на чипе RV670. После некоторых смятений насчет будущего RV670, это будет X2600XTX или HD 2950, похоже, ответ найден. Видеокарты на базе RV670, скорее всего, станут известны как Radeon HD 2950, причем будет две вариации, Pro и XT. Префикс XT будет обозначать высокую производительность карты, RV670 XT побежит на частоте 825 MHz, а память GDDR4 - на 2,400 MHz, однако разрядность ее составит 256 bit. Pro-вариация будет чуть медленнее, чип 750 MHz и память GDDR3 1,800 MHz.
Эта спецификация кажется наиболее верной, ждем официальных данных.

Инженеры NVIDIA вынашивают феерические планы по созданию поддержки SLI для трех видеокарт. По их задумкам “triple SLI” станет основой для мощнейшей игровой платформы, «смерть тормозам!», так сказать. Если помните, мы уже писали о намерениях AMD/ATI создать CrossFire также для трех видеокарт, но одна из них отдавалась полностью на просчет физики.
В объединении “triple SLI” можно будет использовать лишь топовые карты NVIDIA - GeForce 8800 GTX и Ultra. Просто трудно представить какую мощь выдадут три Ultra при правильном объединении, да и в какую сумму они обойдутся. Ну и, конечно, требования к материнской плате немалые, для создания “triple SLI” понадобится плата на базе логики Nvidia nForce 680i или nForce 780i с наличием трех графических слотов PCI Express 1.1/1.0a. Чтобы не повторить «подвиг» годовалой “quad SLI”, которая с треском провалила все игровые испытания из-за некачественных драйверов, NVIDIA сделает упор именно на этот важный аспект. Достижения же “quad SLI” плачевны, технология не поддерживается Windows Vista, производительность просто никакая для четырех карт, и поэтому это просто лишняя трата почти тысячи долларов. Надеемся, “triple SLI” не пойдет по стопам предшественницы.