Intel объявила о своих планах по созданию нового стандарта USB
версии 3.0. Первые детальные подробности данной технологии станут
известны в первой половине 2008-го. Согласно громким обещаниям, USB 3.0
позволит увеличить пропускную способность соединения в десять раз.
Произойдет это за счет включения оптоволокна в сплетение обычного
медного кабеля. В начале следующего года произойдет лишь релиз
данного стандарта. Для того, чтобы воплотить USB 3.0 непосредственно в
повседневную жизнь, потребуется год или два. Так что ждать первые
материнские платы с поддержкой новинки стоит в 2009-ом или в 2010-ом.
Причем первый успешный прототип USB 3.0 уже работает.
USB 2.0 на данный момент поддерживает скорость в 480 Мегабит/с,
следующий стандарт будет куда быстрее, 4.8 Гигабит/с. Такая скорость
понадобится, может быть, только для внешних DVD, Blu-ray и HD
DVD-приводов. О флешках и говорить не приходится, им USB 2.0 хватает
«за глаза».
